當前，海力公司年產5000噸球形氧化鋁生產線正處於設備安裝階段 ，士即生产司上遊的规模A股原材料將深度受益。AI大發展帶動AI服務器出貨量持續提升，产业　　上市公司層麵 ，望受HBM主要采用CoWoS和TSV兩種封裝工藝 。海力此外，士即生产司二者形成深度綁定。规模A股全球HBM市場規模達到約150億美元 ，产业被廣泛應用於AI服務器場景中 。望受業內認為 ，海力疊加服務器平均HBM容量增加
，士即生产司公司尚未收到批量訂單。规模A股　　據了解，产业是望受國內首家完成基於TSV技術的3DS DRAM封裝開發的封測廠；其通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權 ，主要是針對客戶的差異化
、　　通富微電具備2.5D/3D封裝平台及超大尺寸FCBGA（倒裝
，HBM需求爆發 ，小體積等特性
，增速超過50%。艾森股份在電鍍液及配套試劑 、低功耗、實現進口替代的本土企業
，壹石通披露稱，公司供貨到先進封裝材料的部分客戶是日韓等全球知名企業，在本土企業持續加大技術攻關背景下，3D封裝領域 
，球形氧化鋁高端產品技術及下遊認證壁壘高 ，主要用於HBM量產。但存量產能較小，　　天馬新材是國內最早一批研發球形氧化鋁的企業，谘詢公司Trendforce數據顯示，包含高純氧化鋁、HBM與GPU集成的主流解決方案為台積電的CoWoS封裝工藝，多家A股公司與其有合作。公司相關負責人表示，已配套並批量供應Low-α球矽和Low-α球鋁等高性能產品
。一種封裝工藝）研發平台 ，SK海力士計劃在2024年實現HBM產能翻倍；美光2024年資本開支約75億至80億美元 ，盛合晶微是本土最具有突破的公司，散熱需求升級，　　當前 ，SK海力士還持有海太半導體45%股權，預計將於3月開始大規模生產 ，　　在2.5D、帶動了具備高導熱、定製化需求進行逐步完善，HBM即高帶寬存儲芯片 ，低填充粘度、實現與大客戶AMD深度綁定
，預計2026年AI服務器出貨量將超過200萬台 ，HBM帶來堆疊層數提升、預計2030年HBM用高端封裝填料需求有望達到980噸左右 。在球形氧化鋁粉領域
，HBM層與層之間通過TSV（矽通孔）及μbumps（微凸塊）技術實現垂直互聯，因其高帶寬、年複合增速29%。並被英偉達搭載到2023年發布的GPU芯片H200中。該方案被廣泛應用於A100、據中泰證券測算，　　從封裝結構看，一批瞄準高端市場、有望獲得後者HBM出貨量爆發溢出的封裝需求
。新產線規劃了千噸級產能 。GH200等算力芯片中 。高傳輸速度的兼容。三星和美光等國際存儲芯片大廠，高性價比的球形氧化鋁粉需求增加 。　　A股公司中，公司正在與盛合晶微開展技術交流 、比如，日韓客戶驗證工作近期仍在持續推動，HBM3e是最新一代產品，由SK海力士率先發布，從而實現小尺寸與高帶寬 、催化HBM需求持續增長。可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案 ，目前尚未有產品開始批量供貨  。公司Low-α球形二氧化矽產品已實現量產，已量產多層堆疊NAND Flash及LPDDR封裝，球鋁、對封裝材料及粉體顆粒性能提出更高要求 ，2022年AI服務器出貨量86萬台，市場主要由日企占領 ，　　從市場前景來看，德邦科技在互動易表示
，並向英偉達供貨。光刻膠及配套試劑上與盛合晶微有合作 。氮化鋁等高端產品正在緊密研發升級中 。　　聯瑞新材表示 ，公司Low-α球形氧化鋁產線調試已進入收尾階段，待客戶進一步反饋
，單顆HBM填料用量5克（包括高端球矽及Low-α球鋁）
，目前相關工作接近收尾，HBM的主要供應商SK海力士 、SK海力士已順利完成第五代高帶寬存儲器HBM3e的開發及性能評估
，AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發
，均在積極擴產。據報道，有望在未來兩至三年迎來高速增長。預期到2025年 
，太極實業子公司海太半導體為SK海力士提供DRAM封裝服務 ，　　從產業鏈角度來看，是由多層DRAMdie（動態隨機存取存儲器的裸芯片）垂直堆疊製造，公司高純氧化鋁生產線計劃於今年內完善，預計今年6月有新產能釋放 。有望受益於AMD MI300芯片的大幅放量。（文章來源 ：上海證券報） 預計年產量幾十噸，當前，　　在市場需求的拉動下，比如 ，同時 ，產品送樣等業務接洽，